창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DGA8609 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DGA8609 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DGA8609 | |
| 관련 링크 | DGA8, DGA8609 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRD0764R9L | RES SMD 64.9 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0764R9L.pdf | |
![]() | RCP1206W43R0JWB | RES SMD 43 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W43R0JWB.pdf | |
![]() | TNPW2010215RBEEF | RES SMD 215 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010215RBEEF.pdf | |
![]() | HRF-SW1030-FL-TR | RF Switch IC Cellular, PCS, GSM, WLL SP6T 2.5GHz 50 Ohm 24-VQFN Exposed Pad (4x4) | HRF-SW1030-FL-TR.pdf | |
![]() | HZF11CP | HZF11CP Hit SMD or Through Hole | HZF11CP.pdf | |
![]() | M3030R | M3030R RENESAS QFP100 | M3030R.pdf | |
![]() | LPC1112FHN33/102,5 | LPC1112FHN33/102,5 NXP SMD or Through Hole | LPC1112FHN33/102,5.pdf | |
![]() | S71WS256NDOBFW | S71WS256NDOBFW SPANSION BGA | S71WS256NDOBFW.pdf | |
![]() | HSP45102SI-3 | HSP45102SI-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP45102SI-3.pdf | |
![]() | NJM2737RB1-TE1 | NJM2737RB1-TE1 JRC TVSP8 | NJM2737RB1-TE1.pdf | |
![]() | HZM27FATR-E | HZM27FATR-E RENESAS SOT-153 | HZM27FATR-E.pdf | |
![]() | 6576FG | 6576FG TOSHIBA QFP | 6576FG.pdf |