창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DGA6B02B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DGA6B02B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-160P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DGA6B02B | |
| 관련 링크 | DGA6, DGA6B02B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM43R5C1H113JD01L | 0.011µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | GRM43R5C1H113JD01L.pdf | |
![]() | TISP3070T3BJR | TISP3070T3BJR BOURNS SMB DO-214AA | TISP3070T3BJR.pdf | |
![]() | NFM3212R13C104RT1M00-64 | NFM3212R13C104RT1M00-64 MuRata SMD or Through Hole | NFM3212R13C104RT1M00-64.pdf | |
![]() | MPC8270 | MPC8270 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC8270.pdf | |
![]() | TCL-A30V03-TO | TCL-A30V03-TO TCL DIP-64 | TCL-A30V03-TO.pdf | |
![]() | 89HI0524G2PSZAAR | 89HI0524G2PSZAAR IDT BGA | 89HI0524G2PSZAAR.pdf | |
![]() | LGDP4008S | LGDP4008S TI QFP | LGDP4008S.pdf | |
![]() | NL252018T-018J-PF | NL252018T-018J-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-018J-PF.pdf | |
![]() | BU9540KV-E2. | BU9540KV-E2. ROHM QFP80 | BU9540KV-E2..pdf | |
![]() | F3375M2 | F3375M2 NEC QFP | F3375M2.pdf | |
![]() | ESSMJ2-14 | ESSMJ2-14 ORIGINAL SOP-6 | ESSMJ2-14.pdf |