창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DGA6617B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DGA6617B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DGA6617B | |
관련 링크 | DGA6, DGA6617B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NFZ32BW190HN11L | 19 Ohm Impedance Ferrite Bead 2-SMD, Flat Lead Surface Mount 1.8A 1 Lines 89 mOhm DCR -40°C ~ 125°C | NFZ32BW190HN11L.pdf | |
![]() | AC0402JR-07200KL | RES SMD 200K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-07200KL.pdf | |
![]() | MAC91-6 | MAC91-6 ORIGINAL TO-92 | MAC91-6.pdf | |
![]() | MAX6315-US29D2 | MAX6315-US29D2 MAXIM SOT-143 | MAX6315-US29D2.pdf | |
![]() | C5750X5R1H682MT | C5750X5R1H682MT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H682MT.pdf | |
![]() | DF23C-14DS-0.5V(51 | DF23C-14DS-0.5V(51 HIROSE SMD or Through Hole | DF23C-14DS-0.5V(51.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-301I/P | DSPIC30F3011-301I/P MICROCHIP SOP | DSPIC30F3011-301I/P.pdf | |
![]() | BD8918F | BD8918F ROHM SOP-16 | BD8918F.pdf | |
![]() | 5SE2216 | 5SE2216 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SE2216.pdf | |
![]() | EDIS-M053-W1BAW3 | EDIS-M053-W1BAW3 EDISON SMD or Through Hole | EDIS-M053-W1BAW3.pdf | |
![]() | SN74LVC125ADR(P/B) | SN74LVC125ADR(P/B) TI SOP-14P | SN74LVC125ADR(P/B).pdf |