창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DGA6611B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DGA6611B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DGA6611B | |
관련 링크 | DGA6, DGA6611B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AA-16.000MBFE-T | 16MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-16.000MBFE-T.pdf | ||
402F270XXCJT | 27MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F270XXCJT.pdf | ||
NRS6045T470MMGK | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.15A 274.3 mOhm Max Nonstandard | NRS6045T470MMGK.pdf | ||
FRX050-60F | FRX050-60F FUZETEC DIP | FRX050-60F.pdf | ||
LTC3612EFE#PBF | LTC3612EFE#PBF LT TSSOP20 | LTC3612EFE#PBF.pdf | ||
BCR30AM-12LA | BCR30AM-12LA RENESAS SMD or Through Hole | BCR30AM-12LA.pdf | ||
X9116 | X9116 XICOR SOP-8 | X9116.pdf | ||
6.3ZLH5600M12.5X30 | 6.3ZLH5600M12.5X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3ZLH5600M12.5X30.pdf | ||
194D474X0020A2 | 194D474X0020A2 SEMIDICE SMD or Through Hole | 194D474X0020A2.pdf | ||
ADA4861 | ADA4861 AD SOP14 | ADA4861.pdf | ||
SN3847 | SN3847 ORIGINAL DIP | SN3847.pdf | ||
IKJ | IKJ NSC MSOP8 | IKJ.pdf |