창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG9426DY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG9426DY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG9426DY | |
관련 링크 | DG94, DG9426DY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AM79C673BKC | AM79C673BKC N/A N A | AM79C673BKC.pdf | |
![]() | LMV801-MT | LMV801-MT NS TSSOP-16 | LMV801-MT.pdf | |
![]() | K7J323682C-FC25 | K7J323682C-FC25 SAMSUNG BGA | K7J323682C-FC25.pdf | |
![]() | BAP64-02V | BAP64-02V NXP SOT323 | BAP64-02V.pdf | |
![]() | CTX0213198 | CTX0213198 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTX0213198.pdf | |
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![]() | TDA6862 | TDA6862 INFINEON DIP-8 | TDA6862.pdf | |
![]() | CL10R0R5CB8ANNNC | CL10R0R5CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10R0R5CB8ANNNC.pdf | |
![]() | SF1174D | SF1174D RFM 3.83.8 | SF1174D.pdf | |
![]() | BU4233F | BU4233F ROHM SMD or Through Hole | BU4233F.pdf |