창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG905-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG905-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG905-1 | |
| 관련 링크 | DG90, DG905-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18127C222KAT2A | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18127C222KAT2A.pdf | |
![]() | 416F50023IDR | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023IDR.pdf | |
![]() | RP73D2A5K11BTG | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A5K11BTG.pdf | |
![]() | HMS87C1204ADP(SOP) | HMS87C1204ADP(SOP) HY SMD or Through Hole | HMS87C1204ADP(SOP).pdf | |
![]() | LTC3560EDC#PBF | LTC3560EDC#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3560EDC#PBF.pdf | |
![]() | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB.pdf | |
![]() | TVA0900N03G | TVA0900N03G EMC SMD or Through Hole | TVA0900N03G.pdf | |
![]() | MTFDCAE002SAJ-1M1IT | MTFDCAE002SAJ-1M1IT MICRON SMD or Through Hole | MTFDCAE002SAJ-1M1IT.pdf | |
![]() | RGA330M1HBK-0611P | RGA330M1HBK-0611P LELON DIP | RGA330M1HBK-0611P.pdf | |
![]() | PXB16050UA | PXB16050UA PHILIPS SMD or Through Hole | PXB16050UA.pdf | |
![]() | CMI833DC/C39846/E9S32 | CMI833DC/C39846/E9S32 ED QFP | CMI833DC/C39846/E9S32.pdf | |
![]() | SC300C-20 | SC300C-20 SanRex SMD or Through Hole | SC300C-20.pdf |