창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG611ACK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG611ACK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG611ACK | |
관련 링크 | DG61, DG611ACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D360MXBAC | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360MXBAC.pdf | ||
SQCB7M0R6BAJME | 0.60pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M0R6BAJME.pdf | ||
IXTP48N20T | MOSFET N-CH 200V 48A TO-220 | IXTP48N20T.pdf | ||
RG3216N-4300-B-T5 | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-4300-B-T5.pdf | ||
MXY50A1200V | MXY50A1200V ORIGINAL SMD or Through Hole | MXY50A1200V.pdf | ||
ILD30-X017 | ILD30-X017 VIS/INF DIPSOP8 | ILD30-X017.pdf | ||
1206 2.2R F | 1206 2.2R F TASUND SMD or Through Hole | 1206 2.2R F.pdf | ||
MCP1825-3302E/ET | MCP1825-3302E/ET MICROCHIP DDPAK-5 | MCP1825-3302E/ET.pdf | ||
P4FMAJ91CA-T | P4FMAJ91CA-T RECTRON SMA(DO-214AC) | P4FMAJ91CA-T.pdf | ||
BD240AS | BD240AS bourns SMD or Through Hole | BD240AS.pdf |