창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG50BACJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG50BACJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG50BACJ | |
관련 링크 | DG50, DG50BACJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K683Z15Y5VF5TH5 | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K683Z15Y5VF5TH5.pdf | ||
ESRG160ETC331MH09D | ESRG160ETC331MH09D Chemi-con NA | ESRG160ETC331MH09D.pdf | ||
K4B2G1646C-HCH9-/ | K4B2G1646C-HCH9-/ ORIGINAL FBGA96 | K4B2G1646C-HCH9-/.pdf | ||
5A56 TEL:82766440 | 5A56 TEL:82766440 TI MSOP8 | 5A56 TEL:82766440.pdf | ||
STA326TR-2LF | STA326TR-2LF ST SO-36 | STA326TR-2LF.pdf | ||
TLC555CDR(PBFREE) | TLC555CDR(PBFREE) TI SMD or Through Hole | TLC555CDR(PBFREE).pdf | ||
HY57V658020TC-10 | HY57V658020TC-10 HYUNDAI TSOP | HY57V658020TC-10.pdf | ||
45830-1111 | 45830-1111 MOLEX SMD or Through Hole | 45830-1111.pdf | ||
D24757QB | D24757QB SONY QFP | D24757QB.pdf | ||
BSH105.215 | BSH105.215 NXP na | BSH105.215.pdf | ||
S29AL016D90BAI013 | S29AL016D90BAI013 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL016D90BAI013.pdf |