창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG509BEQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG509BEQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG509BEQ | |
관련 링크 | DG50, DG509BEQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608P-3741-B-T5 | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3741-B-T5.pdf | |
![]() | XR2212EA883C | XR2212EA883C EXAR CDIP | XR2212EA883C.pdf | |
![]() | LT1944-L | LT1944-L LINEAR DFN | LT1944-L.pdf | |
![]() | TC6504P005VCTTR | TC6504P005VCTTR Microchip SMD or Through Hole | TC6504P005VCTTR.pdf | |
![]() | MC1747BGBJC | MC1747BGBJC ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1747BGBJC.pdf | |
![]() | 0603 684Z | 0603 684Z TDK SMD or Through Hole | 0603 684Z.pdf | |
![]() | M30622MWP-263FP | M30622MWP-263FP RENESAS QFP | M30622MWP-263FP.pdf | |
![]() | 2MBI2400UD-120 | 2MBI2400UD-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI2400UD-120.pdf | |
![]() | MP2264DN-LF-Z | MP2264DN-LF-Z MPS TSSOP-20 | MP2264DN-LF-Z.pdf | |
![]() | AZ15 | AZ15 ORIGINAL SOT153 | AZ15.pdf | |
![]() | PME291EA4470MR30 | PME291EA4470MR30 EVOX SMD or Through Hole | PME291EA4470MR30.pdf |