창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG509BEJ-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG509BEJ-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG509BEJ-E3 | |
관련 링크 | DG509B, DG509BEJ-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F54011CAR | 54MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CAR.pdf | |
![]() | RT1206DRE07332RL | RES SMD 332 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07332RL.pdf | |
![]() | CRCW25121R58FNTG | RES SMD 1.58 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R58FNTG.pdf | |
![]() | SG8002JA-19.6608M-PHCB | SG8002JA-19.6608M-PHCB EPSON N A | SG8002JA-19.6608M-PHCB.pdf | |
![]() | 9665122 | 9665122 MOLEX SMD or Through Hole | 9665122.pdf | |
![]() | PMI PM7545GP | PMI PM7545GP AD DIP20 | PMI PM7545GP.pdf | |
![]() | MS-10-9 | MS-10-9 LAMBDA SMD or Through Hole | MS-10-9.pdf | |
![]() | S1B-LT | S1B-LT MCC DO-214AASMB | S1B-LT.pdf | |
![]() | K4S281632E-TL1HT00 | K4S281632E-TL1HT00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632E-TL1HT00.pdf | |
![]() | ZNA5H016E | ZNA5H016E FERRANTI DIP-40 | ZNA5H016E.pdf | |
![]() | MB3759PGHN | MB3759PGHN FUJITSU SMD or Through Hole | MB3759PGHN.pdf | |
![]() | SGM3122 | SGM3122 SGMIC TQFN16 | SGM3122.pdf |