창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG509ADY, | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | DG509A, DG509ADY, 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7010.9969.57 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 125VAC/VDC | 7010.9969.57.pdf | |
![]() | CS325H-27.000MEDQ-UT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325H-27.000MEDQ-UT.pdf | |
![]() | VS-1EFU06HM3/I | DIODE ULT FAST 1A 600V DO219AB | VS-1EFU06HM3/I.pdf | |
![]() | ASPI-2010-2R2M-T | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 264 mOhm Max Nonstandard | ASPI-2010-2R2M-T.pdf | |
![]() | TAPC640L34-BLLK3E- | TAPC640L34-BLLK3E- AGERE BGA | TAPC640L34-BLLK3E-.pdf | |
![]() | OPA376AQDBVR | OPA376AQDBVR TI Original | OPA376AQDBVR.pdf | |
![]() | 0541323062+ | 0541323062+ MOLEX SMD or Through Hole | 0541323062+.pdf | |
![]() | BB133 HONGKONG NOPB | BB133 HONGKONG NOPB PHILIPS SOD323 | BB133 HONGKONG NOPB.pdf | |
![]() | SMI-T12WBC7W237 | SMI-T12WBC7W237 ROHM DIPSOP | SMI-T12WBC7W237.pdf | |
![]() | 7001-12021-0240200 | 7001-12021-0240200 MURR SMD or Through Hole | 7001-12021-0240200.pdf |