창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG508J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG508J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG508J | |
| 관련 링크 | DG5, DG508J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0156.24 | FUSE BRD MNT 100MA 250VAC 125VDC | 3403.0156.24.pdf | |
![]() | CM309E16000000AGNT | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16000000AGNT.pdf | |
![]() | BML0603-R047MLF | BML0603-R047MLF BI SMD | BML0603-R047MLF.pdf | |
![]() | 74ALVC16244MTD | 74ALVC16244MTD FSC TSSOPpb | 74ALVC16244MTD.pdf | |
![]() | PPC604E3BBCG3330 | PPC604E3BBCG3330 IBM BGA | PPC604E3BBCG3330.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G04DBVT | SN74AHCT1G04DBVT TI SOT23-5 | SN74AHCT1G04DBVT.pdf | |
![]() | BZV55C-3V3 | BZV55C-3V3 PHI SOD-80 | BZV55C-3V3.pdf | |
![]() | 195D335X0035B2T | 195D335X0035B2T VISHAY/SPRAGUE D | 195D335X0035B2T.pdf | |
![]() | MAX1623EAI | MAX1623EAI MAXIM SOP28 | MAX1623EAI.pdf | |
![]() | BFQ225,127 | BFQ225,127 Philips SMD or Through Hole | BFQ225,127.pdf | |
![]() | LTC1713B | LTC1713B LT SOP8 | LTC1713B.pdf | |
![]() | DM74FCT245AWMX | DM74FCT245AWMX NS SOP | DM74FCT245AWMX.pdf |