창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG508BEQ-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG508BEQ-T1-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG508BEQ-T1-E3 | |
관련 링크 | DG508BEQ, DG508BEQ-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06032U1R3BAT2A | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U1R3BAT2A.pdf | |
![]() | 416F300XXCAT | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCAT.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-2B46 | TMP87CK38N-2B46 TOSHIBA DIP | TMP87CK38N-2B46.pdf | |
![]() | EM6325CXSP5B-1.3+ | EM6325CXSP5B-1.3+ UEM SMD or Through Hole | EM6325CXSP5B-1.3+.pdf | |
![]() | EM488M1644LBA-10F | EM488M1644LBA-10F EOREX BGA | EM488M1644LBA-10F.pdf | |
![]() | C76D0-1 | C76D0-1 THAILAND DIP | C76D0-1.pdf | |
![]() | T1059N18TOF | T1059N18TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1059N18TOF.pdf | |
![]() | DP802515V | DP802515V NS PLCC | DP802515V.pdf | |
![]() | A5050 | A5050 ORIGINAL DIP8 | A5050.pdf | |
![]() | 7555IBAZ | 7555IBAZ INTERSILO SOP8 | 7555IBAZ.pdf | |
![]() | HQ-FPC* | HQ-FPC* ORIGINAL SMD or Through Hole | HQ-FPC*.pdf | |
![]() | SM5009AN | SM5009AN NPC SOP | SM5009AN.pdf |