창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG508AK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG508AK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG508AK | |
| 관련 링크 | DG50, DG508AK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0235004.HXEP | FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM | 0235004.HXEP.pdf | |
![]() | RT1206CRB0759KL | RES SMD 59K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0759KL.pdf | |
![]() | XC2C128-6TQG144 | XC2C128-6TQG144 ORIGINAL QFP | XC2C128-6TQG144.pdf | |
![]() | K4E171611D-TC60 | K4E171611D-TC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E171611D-TC60.pdf | |
![]() | SKK57B18E | SKK57B18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKK57B18E.pdf | |
![]() | SAA7136E/1/G | SAA7136E/1/G NXP BGA | SAA7136E/1/G.pdf | |
![]() | IRS1105C | IRS1105C MICRON QFP(250Tray2.5kBo | IRS1105C.pdf | |
![]() | M/A-COM-AT-220 | M/A-COM-AT-220 ORIGINAL SMD or Through Hole | M/A-COM-AT-220.pdf | |
![]() | K60N03 | K60N03 KEXIN TO251 | K60N03.pdf | |
![]() | MAX1947ETA30+T | MAX1947ETA30+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1947ETA30+T.pdf | |
![]() | 47099-2131 | 47099-2131 MOLEX SMD or Through Hole | 47099-2131.pdf | |
![]() | CN5650-750BG1217-CP-Y | CN5650-750BG1217-CP-Y MAXIM TSSOP | CN5650-750BG1217-CP-Y.pdf |