창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG508ABP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG508ABP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG508ABP | |
| 관련 링크 | DG50, DG508ABP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLF6028T-470MR59-PF | 47µH Shielded Wirewound Inductor 920mA 252 mOhm Max Nonstandard | SLF6028T-470MR59-PF.pdf | |
![]() | 45J25R | RES 25 OHM 5W 5% AXIAL | 45J25R.pdf | |
![]() | MC145472R | MC145472R MOTOROLA PGA | MC145472R.pdf | |
![]() | JAN1N5550 | JAN1N5550 MSC SMD or Through Hole | JAN1N5550.pdf | |
![]() | BCP55E6327 | BCP55E6327 Infineon SOT223-4 | BCP55E6327.pdf | |
![]() | CGA3E2X8R1H223K | CGA3E2X8R1H223K TDK SMD | CGA3E2X8R1H223K.pdf | |
![]() | P1819BC080B | P1819BC080B ORIGINAL SOP | P1819BC080B.pdf | |
![]() | DK150 | DK150 ORIGINAL SMD or Through Hole | DK150.pdf | |
![]() | SN75LADS83 | SN75LADS83 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN75LADS83.pdf | |
![]() | M29DW128G70NF6 | M29DW128G70NF6 ST TSOP | M29DW128G70NF6.pdf | |
![]() | TD2787AP | TD2787AP ORIGINAL DIP | TD2787AP.pdf |