창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG507BK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG507BK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG507BK | |
| 관련 링크 | DG50, DG507BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | Y00072K30000B9L | RES 2.3K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00072K30000B9L.pdf | |
![]() | 15A-1 | 15A-1 SMAFE SMD or Through Hole | 15A-1.pdf | |
![]() | Q2466-60201 | Q2466-60201 MX SOP | Q2466-60201.pdf | |
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![]() | LM2670SD-3.3/NOPB | LM2670SD-3.3/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2670SD-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | 856659 | 856659 TriQuint 2.0x1.5 | 856659.pdf | |
![]() | PBSS302NX. | PBSS302NX. NXP SOT-89 | PBSS302NX..pdf | |
![]() | ROK101007 | ROK101007 VISHAY SMD or Through Hole | ROK101007.pdf | |
![]() | 215W2282KB13NG | 215W2282KB13NG AMD BGA | 215W2282KB13NG.pdf | |
![]() | MB74LS157PF | MB74LS157PF FUJ SOP-165.2mm | MB74LS157PF.pdf |