창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG507ABK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG507ABK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG507ABK | |
관련 링크 | DG50, DG507ABK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210C562J1GACTU | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C562J1GACTU.pdf | |
![]() | VJ1825A101JXEAT00 | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | VJ1825A101JXEAT00.pdf | |
![]() | CR0603-FX-1152ELF | RES SMD 11.5K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1152ELF.pdf | |
![]() | ORNTV50021002TS | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50021002TS.pdf | |
![]() | 3007680-00 | 3007680-00 FAI TO8 | 3007680-00.pdf | |
![]() | F881BO333K300C | F881BO333K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BO333K300C.pdf | |
![]() | BD233G. | BD233G. ON TO-220 | BD233G..pdf | |
![]() | CS8221YDPR3G | CS8221YDPR3G ON TO-263 | CS8221YDPR3G.pdf | |
![]() | MIC150516 | MIC150516 MICREL DIP40 | MIC150516.pdf | |
![]() | 53885-0601 | 53885-0601 MOLEX SMD or Through Hole | 53885-0601.pdf | |
![]() | HYB18T512800AF3S | HYB18T512800AF3S QIMONDA BGA | HYB18T512800AF3S.pdf |