창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG507AAR-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG507AAR-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG507AAR-2 | |
| 관련 링크 | DG507A, DG507AAR-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27133CDT | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27133CDT.pdf | |
![]() | HC3-4R7-R | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 33.8A 2.17 mOhm Max Nonstandard | HC3-4R7-R.pdf | |
![]() | G6Z-1P-9V | G6Z-1P-9V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6Z-1P-9V.pdf | |
![]() | KA2425Q | KA2425Q Samsung DIP-18 | KA2425Q.pdf | |
![]() | ADCMP602BRMZ | ADCMP602BRMZ ADI MSOP8 | ADCMP602BRMZ.pdf | |
![]() | NCP585DSN125T1G | NCP585DSN125T1G ON SOT23-5 | NCP585DSN125T1G.pdf | |
![]() | MGF0921A-01 | MGF0921A-01 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGF0921A-01.pdf | |
![]() | ZM33643GTA | ZM33643GTA ZTX SMD | ZM33643GTA.pdf | |
![]() | 2215G | 2215G EPSON DIP4 | 2215G.pdf | |
![]() | LP3965ESADJ | LP3965ESADJ NSC SMD or Through Hole | LP3965ESADJ.pdf | |
![]() | 3DD155B | 3DD155B ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD155B.pdf | |
![]() | TMS29F010-12C | TMS29F010-12C TI PLCC | TMS29F010-12C.pdf |