창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG506AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG506AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG506AC | |
관련 링크 | DG50, DG506AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F821K39Y5RN6UJ5R | 820pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | F821K39Y5RN6UJ5R.pdf | |
![]() | 445C22L27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22L27M00000.pdf | |
![]() | RC2512FK-0720RL | RES SMD 20 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0720RL.pdf | |
![]() | T3403400 | T3403400 AML SMD or Through Hole | T3403400.pdf | |
![]() | XC2S150E-7FTG256C | XC2S150E-7FTG256C XILINX BGA | XC2S150E-7FTG256C.pdf | |
![]() | HD814482FEKS | HD814482FEKS HITACHI QFP | HD814482FEKS.pdf | |
![]() | EBMS160808A750 | EBMS160808A750 MAXECHO SMD or Through Hole | EBMS160808A750.pdf | |
![]() | HD6433837E08X | HD6433837E08X RENESAS QFP100 | HD6433837E08X.pdf | |
![]() | 0603Y0250221KXT | 0603Y0250221KXT SYFER SMD | 0603Y0250221KXT.pdf | |
![]() | ADP3408-A2.5 | ADP3408-A2.5 AD TSSOP28 | ADP3408-A2.5.pdf | |
![]() | ELXY630EC5331ML20S | ELXY630EC5331ML20S NIPPON SMD | ELXY630EC5331ML20S.pdf | |
![]() | SKP10N60SE | SKP10N60SE SEC TO-220 | SKP10N60SE.pdf |