창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG506AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG506AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG506AC | |
| 관련 링크 | DG50, DG506AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPM5012T-4R7M-LR | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 155.1 mOhm Max Nonstandard | SPM5012T-4R7M-LR.pdf | |
![]() | RT0603WRB078K45L | RES SMD 8.45K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB078K45L.pdf | |
![]() | HMC385LP4E | RF Amplifier IC 2.25GHz ~ 2.5GHz 24-QFN (4x4) | HMC385LP4E.pdf | |
![]() | 881685 | 881685 T PLCC-68 | 881685.pdf | |
![]() | MBL8747H | MBL8747H FUJI DIP | MBL8747H.pdf | |
![]() | TS634ID | TS634ID ST SO20 | TS634ID.pdf | |
![]() | 2SC4095T2 | 2SC4095T2 BOURNS SMD or Through Hole | 2SC4095T2.pdf | |
![]() | GMT-0.75 | GMT-0.75 Bussmann SMD or Through Hole | GMT-0.75.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-KRA | PPC970FX6SB-KRA IBM CBGA | PPC970FX6SB-KRA.pdf | |
![]() | 2-292185-8 | 2-292185-8 AMP SMD or Through Hole | 2-292185-8.pdf | |
![]() | MAX4669ESE | MAX4669ESE MAXIM SOP16 | MAX4669ESE.pdf |