창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG459ACJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG459ACJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG459ACJ | |
| 관련 링크 | DG45, DG459ACJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IR50WQ04FN | IR50WQ04FN IR D-PAK | IR50WQ04FN.pdf | |
![]() | C5750Y5V1H333ZT | C5750Y5V1H333ZT TDK SMD or Through Hole | C5750Y5V1H333ZT.pdf | |
![]() | MN15151Q14 | MN15151Q14 PAN DIP-52 | MN15151Q14.pdf | |
![]() | 24C04-10PU2.7 | 24C04-10PU2.7 ATMEL DIP-8 | 24C04-10PU2.7.pdf | |
![]() | MB2013.. | MB2013.. TI/BB SMD or Through Hole | MB2013...pdf | |
![]() | XCR3256XL-11FT256C | XCR3256XL-11FT256C XILINX BGA | XCR3256XL-11FT256C.pdf | |
![]() | L314SRC-50D | L314SRC-50D AOPLED ROHS | L314SRC-50D.pdf | |
![]() | 523571491 | 523571491 Molex SMD or Through Hole | 523571491.pdf | |
![]() | AB8902 | AB8902 NEC SMD or Through Hole | AB8902.pdf | |
![]() | BUW2507DX | BUW2507DX PHILIPS SOT399 | BUW2507DX.pdf | |
![]() | MAX3222EIDWR | MAX3222EIDWR TI ORIGIANL | MAX3222EIDWR.pdf | |
![]() | GRM42-2X7R105K50 | GRM42-2X7R105K50 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-2X7R105K50.pdf |