창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG444DYIS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG444DYIS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG444DYIS | |
관련 링크 | DG444, DG444DYIS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DMN1260UFA-7B | MOSFET N-CH 12V 0.5A X2DFN-3 | DMN1260UFA-7B.pdf | |
![]() | IDT71V25761S166PF | IDT71V25761S166PF IDT SMD or Through Hole | IDT71V25761S166PF.pdf | |
![]() | PSB4506V1.2 | PSB4506V1.2 ORIGINAL DIP | PSB4506V1.2.pdf | |
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![]() | DX1102-1L | DX1102-1L ORIGINAL SMD or Through Hole | DX1102-1L.pdf | |
![]() | C3225X7R1C475MT000N 1210-475M | C3225X7R1C475MT000N 1210-475M TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1C475MT000N 1210-475M.pdf | |
![]() | TP3057ABW | TP3057ABW TI SMD or Through Hole | TP3057ABW.pdf | |
![]() | FR3KB | FR3KB MCC SMD or Through Hole | FR3KB.pdf | |
![]() | BZN | BZN TI SON-6 | BZN.pdf | |
![]() | TPA2005D1DGNRQ1 | TPA2005D1DGNRQ1 TIS Call | TPA2005D1DGNRQ1.pdf | |
![]() | 45DB321C-CNC | 45DB321C-CNC AT QFN | 45DB321C-CNC.pdf |