창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG444CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG444CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG444CJ | |
| 관련 링크 | DG44, DG444CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6038K300BHEB | RES 38.3K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6038K300BHEB.pdf | |
![]() | CMF601M5000JLEA | RES 1.5M OHM 1W 5% AXIAL | CMF601M5000JLEA.pdf | |
![]() | SL431AAT | SL431AAT AUK TR | SL431AAT.pdf | |
![]() | F741911/AX | F741911/AX TI BGA | F741911/AX.pdf | |
![]() | MBRP60040 | MBRP60040 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBRP60040.pdf | |
![]() | SKHIBS01/02 | SKHIBS01/02 Semikron SMD or Through Hole | SKHIBS01/02.pdf | |
![]() | XA330JB1 | XA330JB1 SHARP DIP-64 | XA330JB1.pdf | |
![]() | SP8697 | SP8697 SP CDIP 16 | SP8697.pdf | |
![]() | TS3A5017RSVRG4 | TS3A5017RSVRG4 TI l | TS3A5017RSVRG4.pdf | |
![]() | TA717557 | TA717557 TOS SSOP | TA717557.pdf | |
![]() | X28C64DMB-20 5962- | X28C64DMB-20 5962- XICOR CDIP28 | X28C64DMB-20 5962-.pdf | |
![]() | HSMBJLCR50E3 | HSMBJLCR50E3 Microsemi DO-214AA | HSMBJLCR50E3.pdf |