창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG4309BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG4309BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG4309BJ | |
| 관련 링크 | DG43, DG4309BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-82-18E-48.000000Y | OSC XO 1.8V 48MHZ OE | SIT1602BI-82-18E-48.000000Y.pdf | |
![]() | BLM18BB100SN1D | 10 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 700mA 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18BB100SN1D.pdf | |
![]() | LQH43MN181K03L | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 4.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN181K03L.pdf | |
![]() | H83K57BYA | RES 3.57K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H83K57BYA.pdf | |
![]() | DSPIC24FJ128GA006-I/PT | DSPIC24FJ128GA006-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC24FJ128GA006-I/PT.pdf | |
![]() | EKMH6R3VSN223MP35S | EKMH6R3VSN223MP35S NIPPON DIP | EKMH6R3VSN223MP35S.pdf | |
![]() | MAB801AH | MAB801AH PHIL SMD or Through Hole | MAB801AH.pdf | |
![]() | EL9424ACS | EL9424ACS ELNETEC SMD | EL9424ACS.pdf | |
![]() | UPD17P228 | UPD17P228 NEC QFP | UPD17P228.pdf | |
![]() | P82C206G | P82C206G CHIPS SMD or Through Hole | P82C206G.pdf | |
![]() | PIC16F917T | PIC16F917T MICROCHIP DIPOP | PIC16F917T.pdf | |
![]() | BE1325G | BE1325G N/A NC | BE1325G.pdf |