창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG417DY/T/R/MSL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG417DY/T/R/MSL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG417DY/T/R/MSL | |
관련 링크 | DG417DY/T, DG417DY/T/R/MSL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C684J3NACTU | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X8L 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C684J3NACTU.pdf | ||
ECS-36-20-7S-TR | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 250옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-36-20-7S-TR.pdf | ||
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UC1786A | UC1786A UNIDEN QFP | UC1786A.pdf | ||
FQD4N60C/B | FQD4N60C/B FSC TO-252 | FQD4N60C/B.pdf | ||
HIF3E-30PA-2.54DS | HIF3E-30PA-2.54DS HIROSE SMD or Through Hole | HIF3E-30PA-2.54DS.pdf | ||
200HXC2200M35X50 | 200HXC2200M35X50 RUBYCON DIP | 200HXC2200M35X50.pdf |