창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG413ETE+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG413ETE+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG413ETE+T | |
관련 링크 | DG413E, DG413ETE+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D3R9BB01D | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D3R9BB01D.pdf | |
![]() | C1206C564K4RACTU | 0.56µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C564K4RACTU.pdf | |
H12D4840D | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | H12D4840D.pdf | ||
![]() | MIC94031YM4 TR | MIC94031YM4 TR MICREL SOT-143 | MIC94031YM4 TR.pdf | |
![]() | 712-1A26 | 712-1A26 TELEDYNE SMD or Through Hole | 712-1A26.pdf | |
![]() | XC2V2000-6FG676 | XC2V2000-6FG676 XILINX BGA | XC2V2000-6FG676.pdf | |
![]() | AD2008 | AD2008 AD NA | AD2008.pdf | |
![]() | XM105 | XM105 ORIGINAL DIP8 | XM105.pdf | |
![]() | 1825096-5 | 1825096-5 ORIGINAL ORIGINAL | 1825096-5.pdf | |
![]() | MLV1206M04-362 | MLV1206M04-362 ITCTechnologyLtd SMD or Through Hole | MLV1206M04-362.pdf | |
![]() | MAX4960EUB | MAX4960EUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX4960EUB.pdf | |
![]() | DP7303/BRH | DP7303/BRH ORIGINAL CDIP-20 | DP7303/BRH.pdf |