창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG381-3.5-06P-1400A(H) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG381-3.5-06P-1400A(H) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG381-3.5-06P-1400A(H) | |
| 관련 링크 | DG381-3.5-06P, DG381-3.5-06P-1400A(H) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 021706.3MXBP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 021706.3MXBP.pdf | |
![]() | ADC081S021CISDX/NOPB | ADC081S021CISDX/NOPB NS SMD or Through Hole | ADC081S021CISDX/NOPB.pdf | |
![]() | JX605DB | JX605DB TI SSOP20 | JX605DB.pdf | |
![]() | 216DCPAVA12FAG (Mobility M62-CSP64) | 216DCPAVA12FAG (Mobility M62-CSP64) ATi BGA | 216DCPAVA12FAG (Mobility M62-CSP64).pdf | |
![]() | 10131-000 | 10131-000 TI BGA | 10131-000.pdf | |
![]() | REF5040IDG4 | REF5040IDG4 TI ORG | REF5040IDG4.pdf | |
![]() | ATAM893T-TKS | ATAM893T-TKS ATMEL SMD or Through Hole | ATAM893T-TKS.pdf | |
![]() | RN73HIJTTD470IF50 | RN73HIJTTD470IF50 KOA SMD or Through Hole | RN73HIJTTD470IF50.pdf | |
![]() | PO593-05T330K | PO593-05T330K VITROHM SMD or Through Hole | PO593-05T330K.pdf | |
![]() | 74HEF4081BR | 74HEF4081BR PHILPS SOP | 74HEF4081BR.pdf | |
![]() | MB90P234PFV-ES | MB90P234PFV-ES FUJITSU QFP | MB90P234PFV-ES.pdf |