창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG3408DB-T2-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG3408DB-T2-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG3408DB-T2-E1 | |
| 관련 링크 | DG3408DB, DG3408DB-T2-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCH185A391JK | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A391JK.pdf | |
![]() | 9C25000551 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000551.pdf | |
![]() | 745X101472JP | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 2512 | 745X101472JP.pdf | |
![]() | IS61LSCS25672-250B | IS61LSCS25672-250B ISSI SMD or Through Hole | IS61LSCS25672-250B.pdf | |
![]() | P8044AH-0109 | P8044AH-0109 INTEL DIP | P8044AH-0109.pdf | |
![]() | F871DI154K330C | F871DI154K330C KEMET SMD or Through Hole | F871DI154K330C.pdf | |
![]() | EP78P153SP | EP78P153SP EMC DIP | EP78P153SP.pdf | |
![]() | MPSH17/D26Z | MPSH17/D26Z FSC TO-92 | MPSH17/D26Z.pdf | |
![]() | MPC106ARX660CG | MPC106ARX660CG MOT SMD or Through Hole | MPC106ARX660CG.pdf | |
![]() | MTZJT-72(3.3A) | MTZJT-72(3.3A) ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-72(3.3A).pdf | |
![]() | SMB7150A | SMB7150A SYN SMD or Through Hole | SMB7150A.pdf | |
![]() | WPC775LAODG | WPC775LAODG WINBON QFP | WPC775LAODG.pdf |