창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG332K-5.0-04P-13-00A(H) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG332K-5.0-04P-13-00A(H) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG332K-5.0-04P-13-00A(H) | |
관련 링크 | DG332K-5.0-04P, DG332K-5.0-04P-13-00A(H) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L2A1516 | L2A1516 LSI BGA | L2A1516.pdf | |
![]() | LH0002MH | LH0002MH NS CAN8 | LH0002MH.pdf | |
![]() | 74LVC2G08GT | 74LVC2G08GT NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G08GT.pdf | |
![]() | PEX8111-AA66BE S | PEX8111-AA66BE S PLX BGA | PEX8111-AA66BE S.pdf | |
![]() | h27uag8t2btr-tpcb | h27uag8t2btr-tpcb Hynix SMD or Through Hole | h27uag8t2btr-tpcb.pdf | |
![]() | LM2673SD-3.3 | LM2673SD-3.3 NSC SMD or Through Hole | LM2673SD-3.3.pdf |