창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG309DQ-TI-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG309DQ-TI-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG309DQ-TI-E3 | |
관련 링크 | DG309DQ, DG309DQ-TI-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SFA37S6K219B | 6µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA37S6K219B.pdf | ||
![]() | TACL106K003RTA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 3V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL106K003RTA.pdf | |
![]() | JANTXV1N746AUR-1 | JANTXV1N746AUR-1 MICROSEMICORPORATION MS | JANTXV1N746AUR-1.pdf | |
![]() | S5L5008A01-E080 | S5L5008A01-E080 SAMSUNG QFP | S5L5008A01-E080.pdf | |
![]() | S-8327J50MC-F9E-T2 | S-8327J50MC-F9E-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8327J50MC-F9E-T2.pdf | |
![]() | HZS30E | HZS30E ON/ST/VISHAY SMD DIP | HZS30E.pdf | |
![]() | 334-1 | 334-1 HP DIP SOP | 334-1.pdf | |
![]() | P16LSG03RJA | P16LSG03RJA ORIGINAL NA | P16LSG03RJA.pdf | |
![]() | MN53030XMF-1 | MN53030XMF-1 ORIGINAL SMD | MN53030XMF-1.pdf | |
![]() | FDC1605 | FDC1605 ELMEC SMD or Through Hole | FDC1605.pdf | |
![]() | LM2411 | LM2411 NSC ZIP | LM2411.pdf |