창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG309BDY-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG309BDY-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG309BDY-E3 | |
관련 링크 | DG309B, DG309BDY-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27023AKT | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023AKT.pdf | |
![]() | SBYV27150 | SBYV27150 gs SMD or Through Hole | SBYV27150.pdf | |
![]() | 9B20 | 9B20 GT SOT25 | 9B20.pdf | |
![]() | 1N5814JANTX | 1N5814JANTX MSC SMD or Through Hole | 1N5814JANTX.pdf | |
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![]() | 114SM | 114SM TWN SOP-8 | 114SM.pdf | |
![]() | W15211X | W15211X cyp SMD or Through Hole | W15211X.pdf | |
![]() | HY57281620ETP-10 | HY57281620ETP-10 HYNIX TSOP | HY57281620ETP-10.pdf | |
![]() | NB6S | NB6S HY/YJ MBS | NB6S.pdf | |
![]() | TDA7056A/TDA7056B | TDA7056A/TDA7056B PHILIPS ZIP | TDA7056A/TDA7056B.pdf | |
![]() | 3DG201C | 3DG201C CHINA SMD or Through Hole | 3DG201C.pdf |