창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG309BDQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG309BDQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG309BDQ | |
| 관련 링크 | DG30, DG309BDQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D351VNN271MR35T | CAP ALUM 270UF 350V RADIAL | E81D351VNN271MR35T.pdf | |
![]() | FA-238 24.0000MB50X-K0 | 24MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.0000MB50X-K0.pdf | |
![]() | 28478-11P | 28478-11P MINDSPEE QFP208 | 28478-11P.pdf | |
![]() | RM302110 | RM302110 ORIGINAL DIP | RM302110.pdf | |
![]() | M612 | M612 AGILENT SOP5 | M612.pdf | |
![]() | 1825-0021/P2.5 | 1825-0021/P2.5 AMSI/HP TQFP | 1825-0021/P2.5.pdf | |
![]() | 16V330UF(6*12) | 16V330UF(6*12) QIFA SMD or Through Hole | 16V330UF(6*12).pdf | |
![]() | F22153AKHC | F22153AKHC ORIGINAL QFP-100 | F22153AKHC.pdf | |
![]() | UZ10863.3V | UZ10863.3V ORIGINAL SMD | UZ10863.3V.pdf | |
![]() | SMBV108LT1 | SMBV108LT1 ON SMD or Through Hole | SMBV108LT1.pdf | |
![]() | 4370095QB | 4370095QB ST SSOP-28 | 4370095QB.pdf | |
![]() | ICS9248BF-146LFT | ICS9248BF-146LFT ICS SSOP48 | ICS9248BF-146LFT.pdf |