창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG309BDJ-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG309BDJ-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG309BDJ-E3 | |
관련 링크 | DG309B, DG309BDJ-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SM4124FTR768 | RES SMD 0.768 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR768.pdf | |
![]() | AM29F100B-90SC | AM29F100B-90SC AMD SOM-44 | AM29F100B-90SC.pdf | |
![]() | MSM7512BR3-7 | MSM7512BR3-7 OKIELECTRICINDUSTRY SMD or Through Hole | MSM7512BR3-7.pdf | |
![]() | 35LSQ68000M51X83 | 35LSQ68000M51X83 Rubycon DIP | 35LSQ68000M51X83.pdf | |
![]() | ND3-48S12A | ND3-48S12A SANGUEI DIP | ND3-48S12A.pdf | |
![]() | ZX2518V446AAG | ZX2518V446AAG ZTE SMD or Through Hole | ZX2518V446AAG.pdf | |
![]() | GM82C700 | GM82C700 LGS QFP | GM82C700.pdf | |
![]() | 74HC273D,652 | 74HC273D,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC273D,652.pdf | |
![]() | 09397726, | 09397726, PHI SOP | 09397726,.pdf | |
![]() | SKNa402 | SKNa402 Semikron module | SKNa402.pdf |