창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG308BJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG308BJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG308BJ | |
관련 링크 | DG30, DG308BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LC72723MA-AH | IC RDS DEMODULATION MFP16 | LC72723MA-AH.pdf | |
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![]() | S5139-02 | S5139-02 ORIGINAL TO-18 | S5139-02.pdf | |
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![]() | MAY4361F | MAY4361F STN SMD or Through Hole | MAY4361F.pdf | |
![]() | XC3S1400A | XC3S1400A XILINX BGA | XC3S1400A.pdf | |
![]() | F2617 | F2617 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2617.pdf | |
![]() | RNV6361111(110657) | RNV6361111(110657) FCI SMD or Through Hole | RNV6361111(110657).pdf | |
![]() | MOCBIN33 | MOCBIN33 FSC DIP6P | MOCBIN33.pdf | |
![]() | PBS606C | PBS606C ORIGINAL SMD or Through Hole | PBS606C.pdf |