창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG308BDQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG308BDQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG308BDQ | |
관련 링크 | DG30, DG308BDQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 19.6608MB-K0 | 19.6608MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 19.6608MB-K0.pdf | |
![]() | 445W33D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33D30M00000.pdf | |
![]() | VS-VSKN71/08 | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | VS-VSKN71/08.pdf | |
![]() | ACML-0402H-600 | ACML-0402H-600 Abracon NA | ACML-0402H-600.pdf | |
![]() | GSC3LT8016 | GSC3LT8016 SIRF BGA | GSC3LT8016.pdf | |
![]() | LTC2362HS6#TRMPBF | LTC2362HS6#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2362HS6#TRMPBF.pdf | |
![]() | AD5820BCB | AD5820BCB ORIGINAL SMD or Through Hole | AD5820BCB.pdf | |
![]() | 215-07019090 | 215-07019090 NVIDIA BGA | 215-07019090.pdf | |
![]() | A3845ELW-T | A3845ELW-T ALLEGRO SOP20 | A3845ELW-T.pdf | |
![]() | NL453232T-680J-PFXKS | NL453232T-680J-PFXKS TDK 1812 | NL453232T-680J-PFXKS.pdf | |
![]() | UPD23C128040LGY-825-MJH | UPD23C128040LGY-825-MJH NEC SOP | UPD23C128040LGY-825-MJH.pdf | |
![]() | PE64936 | PE64936 PULSE SMD or Through Hole | PE64936.pdf |