창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG308ACK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG308ACK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG308ACK | |
| 관련 링크 | DG308, DG308ACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USR1V220MDD1TP | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USR1V220MDD1TP.pdf | |
![]() | 06035A3R9D4T2A | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A3R9D4T2A.pdf | |
![]() | TCJD477M004R0040 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD477M004R0040.pdf | |
![]() | TC531000 | TC531000 TOSHIBA DIP28 | TC531000.pdf | |
![]() | AD28MSP028R | AD28MSP028R AD SOP | AD28MSP028R.pdf | |
![]() | BMB2A2700AN4 | BMB2A2700AN4 TYCO SMD or Through Hole | BMB2A2700AN4.pdf | |
![]() | SA624 | SA624 MAXIM SOP | SA624.pdf | |
![]() | UL1862-24AWG-B-19*0.12 | UL1862-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1862-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | TLP763J(D4,LF1) | TLP763J(D4,LF1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP763J(D4,LF1).pdf | |
![]() | 90CLQ100 | 90CLQ100 InternationalRectifier SMD or Through Hole | 90CLQ100.pdf | |
![]() | X5223 | X5223 XICOR SMD-8 | X5223.pdf | |
![]() | K9L8G08U1M-IIB0 | K9L8G08U1M-IIB0 SAMSUNG BGA | K9L8G08U1M-IIB0.pdf |