창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG307EWI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG307EWI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG307EWI | |
| 관련 링크 | DG30, DG307EWI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0313004.VXP | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | 0313004.VXP.pdf | |
![]() | 2474R-47L | 6.8mH Unshielded Molded Inductor 150mA 15 Ohm Max Axial | 2474R-47L.pdf | |
![]() | S4924-821J | 820nH Shielded Inductor 800mA 590 mOhm Max Nonstandard | S4924-821J.pdf | |
![]() | ESR01MZPJ151 | RES SMD 150 OHM 5% 1/5W 0402 | ESR01MZPJ151.pdf | |
![]() | RDR-MOD | RDR-MOD QUICKLOGIC PLCC84 | RDR-MOD.pdf | |
![]() | SII861CM208 | SII861CM208 SILICONIX SMD or Through Hole | SII861CM208.pdf | |
![]() | KDE2406PHV1.MS.A.GN | KDE2406PHV1.MS.A.GN SUN SMD or Through Hole | KDE2406PHV1.MS.A.GN.pdf | |
![]() | NJL1110 | NJL1110 JRC DIP | NJL1110.pdf | |
![]() | SM5150B | SM5150B secos SMD or Through Hole | SM5150B.pdf | |
![]() | SN54LS08 | SN54LS08 N/A a | SN54LS08.pdf | |
![]() | SM5885CS-ET | SM5885CS-ET NPC SOP8P | SM5885CS-ET.pdf | |
![]() | DTC144ERLRA | DTC144ERLRA ON SMD or Through Hole | DTC144ERLRA.pdf |