창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG306CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG306CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG306CJ | |
| 관련 링크 | DG30, DG306CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MF-MSMD125-2 | FUSE RESETTABLE 1.25A HOLD SMD | MF-MSMD125-2.pdf | |
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![]() | CRGH0805F45K3 | RES SMD 45.3K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F45K3.pdf | |
![]() | 4612X-101-102 | 4612X-101-102 Bourns SMD or Through Hole | 4612X-101-102.pdf | |
![]() | BCM7309NKP7G | BCM7309NKP7G BROADCOM BGA | BCM7309NKP7G.pdf | |
![]() | PCD50924H/C13/1 | PCD50924H/C13/1 PHI QFP | PCD50924H/C13/1.pdf | |
![]() | B9B-XH-A(LF)(SN) | B9B-XH-A(LF)(SN) JSTMFGCOLTD SMD or Through Hole | B9B-XH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | MSP430F2618TPN | MSP430F2618TPN TI TQFP-80 | MSP430F2618TPN.pdf | |
![]() | 361R560M250ER2 | 361R560M250ER2 CDE DIP | 361R560M250ER2.pdf | |
![]() | MP3483 | MP3483 SST LCC | MP3483.pdf | |
![]() | HIN238ECP | HIN238ECP Intersil DIP24 | HIN238ECP.pdf |