창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG306ACWE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG306ACWE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG306ACWE+ | |
관련 링크 | DG306A, DG306ACWE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD051A390JAB2A | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A390JAB2A.pdf | |
![]() | VJ0805D511JXBAR | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511JXBAR.pdf | |
![]() | BLM7G1822S-20PBGY | FET RF 2CH 65V 2.17GHZ 16HSOP | BLM7G1822S-20PBGY.pdf | |
![]() | S19GL032ATFA00B00E | S19GL032ATFA00B00E SPANSION TSOP | S19GL032ATFA00B00E.pdf | |
![]() | 4D03 J0680T5E | 4D03 J0680T5E ROYALOHM 06034-68R | 4D03 J0680T5E.pdf | |
![]() | PRN11116-4701J | PRN11116-4701J CMD SMD or Through Hole | PRN11116-4701J.pdf | |
![]() | ISPLSL2064 | ISPLSL2064 QFP LATTICE | ISPLSL2064.pdf | |
![]() | DG302AP | DG302AP SI SMD or Through Hole | DG302AP.pdf | |
![]() | XC9572 TQ100 7C-0685 | XC9572 TQ100 7C-0685 XILINX QFP-100L | XC9572 TQ100 7C-0685.pdf | |
![]() | MAX30B | MAX30B SSOP MAXIM | MAX30B.pdf | |
![]() | CHIP RES 5.1K +/- 5% 0402 L/F | CHIP RES 5.1K +/- 5% 0402 L/F KOA SMD or Through Hole | CHIP RES 5.1K +/- 5% 0402 L/F.pdf | |
![]() | MAX231CE-T | MAX231CE-T MAXIM SOP | MAX231CE-T.pdf |