창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG306ACJ-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG306ACJ-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG306ACJ-4 | |
관련 링크 | DG306A, DG306ACJ-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H1542BST1 | RES SMD 15.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1542BST1.pdf | |
Y16070R50000F0R | RES SMD 0.5 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16070R50000F0R.pdf | ||
![]() | MS46LR-20-610-Q1-10X-15R-NC-FP | SYSTEM | MS46LR-20-610-Q1-10X-15R-NC-FP.pdf | |
![]() | D41102C-15 | D41102C-15 NEC DIP | D41102C-15.pdf | |
![]() | 948HM | 948HM NS SMD or Through Hole | 948HM.pdf | |
![]() | NLA | NLA ORIGINAL TDFN33-12 | NLA.pdf | |
![]() | T520A104M035AS | T520A104M035AS KEMET SMD | T520A104M035AS.pdf | |
![]() | HCS3001P | HCS3001P Microchi DIP-8 | HCS3001P.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR309 | c8051F300-GOR309 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR309.pdf | |
![]() | W25X40L001 | W25X40L001 WINBOND SMD or Through Hole | W25X40L001.pdf | |
![]() | HY57V561620CTP-H433U | HY57V561620CTP-H433U HYUNDAI TSOP | HY57V561620CTP-H433U.pdf | |
![]() | SZMMBZ5240BLT1 | SZMMBZ5240BLT1 ONSEMI SOT-23 | SZMMBZ5240BLT1.pdf |