창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG306-5.0-03P-13-00A(H) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG306-5.0-03P-13-00A(H) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG306-5.0-03P-13-00A(H) | |
| 관련 링크 | DG306-5.0-03P, DG306-5.0-03P-13-00A(H) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270XXCTT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXCTT.pdf | |
![]() | M38223E4PF | M38223E4PF MIT QFP | M38223E4PF.pdf | |
![]() | FNIL3M(M)-T1B | FNIL3M(M)-T1B NEC SMD or Through Hole | FNIL3M(M)-T1B.pdf | |
![]() | C2012JB1C224K | C2012JB1C224K TDK SMD or Through Hole | C2012JB1C224K.pdf | |
![]() | SFS154805A | SFS154805A COSEL DIP | SFS154805A.pdf | |
![]() | MAX6386XS26D3 | MAX6386XS26D3 MAXIN SC70 | MAX6386XS26D3.pdf | |
![]() | B3W-1002BYOMZ | B3W-1002BYOMZ Omron SMD or Through Hole | B3W-1002BYOMZ.pdf | |
![]() | RFM-F-REP-202 | RFM-F-REP-202 AMPHENOL SMD or Through Hole | RFM-F-REP-202.pdf | |
![]() | ECA1VM470 | ECA1VM470 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1VM470.pdf | |
![]() | PCA9511AD.118 | PCA9511AD.118 PHILIPS SMD or Through Hole | PCA9511AD.118.pdf | |
![]() | PS9324L2 | PS9324L2 RENESAS SOP6 | PS9324L2.pdf | |
![]() | 82S123/CEA | 82S123/CEA S CDIP16 | 82S123/CEA.pdf |