창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG303BDJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG303BDJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG303BDJ | |
관련 링크 | DG30, DG303BDJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ0402P1N3ST000 | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P1N3ST000.pdf | |
![]() | Y00131K00000F0L | RES 1K OHM 2W 1% RADIAL | Y00131K00000F0L.pdf | |
![]() | L7808ACD2T | L7808ACD2T ST SMD or Through Hole | L7808ACD2T.pdf | |
![]() | SN75238J | SN75238J TI CDIP16 | SN75238J.pdf | |
![]() | K4H560438E-TC75 | K4H560438E-TC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H560438E-TC75.pdf | |
![]() | PC817B(X8 X9) | PC817B(X8 X9) SHARP SMD or Through Hole | PC817B(X8 X9).pdf | |
![]() | AT1084-1.5TER | AT1084-1.5TER AIMTRON TO-252-2 | AT1084-1.5TER.pdf | |
![]() | LF2005-S/SP9 | LF2005-S/SP9 LEM SMD or Through Hole | LF2005-S/SP9.pdf | |
![]() | 185M2132 | 185M2132 MOT DIP14 | 185M2132.pdf | |
![]() | RL256G | RL256G HY R-3 | RL256G.pdf | |
![]() | RN73E2ATDD2002B | RN73E2ATDD2002B KOA SMD | RN73E2ATDD2002B.pdf |