창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG302ACK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG302ACK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG302ACK | |
| 관련 링크 | DG30, DG302ACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K271J15C0GF5TH5 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271J15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | ECS-200-20-1 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 20옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-200-20-1.pdf | |
![]() | 1N5955BPE3/TR12 | DIODE ZENER 180V 1.5W DO204AL | 1N5955BPE3/TR12.pdf | |
![]() | 7381-3 | 7381-3 GENERAL PLCC | 7381-3.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC12T | K4J10324KE-HC12T SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J10324KE-HC12T.pdf | |
![]() | 23A-100G | 23A-100G MSI SMD or Through Hole | 23A-100G.pdf | |
![]() | ST157 | ST157 XG DIP-4 | ST157.pdf | |
![]() | SG121169F | SG121169F ORIGINAL CSOP | SG121169F.pdf | |
![]() | 80-000413 | 80-000413 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80-000413.pdf | |
![]() | UC-1116 | UC-1116 UC DIP | UC-1116.pdf | |
![]() | COP8SDR9IMT8 | COP8SDR9IMT8 NSC Call | COP8SDR9IMT8.pdf |