창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG300-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DG300 Series Datasheet | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Curtis Industries | |
| 계열 | Tri-Mag, DG300 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 90 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 12V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 25A | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | - | |
| 효율 | 91% | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C(부하 경감 포함) | |
| 특징 | PFC, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 8.00" L x 3.75" W x 1.46" H(203.2mm x 95.3mm x 37.0mm) | |
| 최소 부하 필요 | - | |
| 승인 | - | |
| 전력(와트) - 최대 | 300W | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DG300-7 | |
| 관련 링크 | DG30, DG300-7 데이터 시트, Curtis Industries 에이전트 유통 | |
![]() | TS051F23IET | 5.0688MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F23IET.pdf | |
![]() | ABM8-33.000MHZ-B2-T3 | 33MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-33.000MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | EXB-A10P223J | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 2512 | EXB-A10P223J.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ334 | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 1206 | MNR14E0ABJ334.pdf | |
![]() | MG30T6ES11 | MG30T6ES11 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30T6ES11.pdf | |
![]() | LE828WGZ | LE828WGZ BGA INTEL | LE828WGZ.pdf | |
![]() | 2SB1218A(TX) | 2SB1218A(TX) Panasonic SMD or Through Hole | 2SB1218A(TX).pdf | |
![]() | 163245 | 163245 ORIGINAL SOP | 163245.pdf | |
![]() | 85543-7001 | 85543-7001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 85543-7001.pdf | |
![]() | L60V6 | L60V6 SEMTECH TO-3 | L60V6.pdf | |
![]() | XC6VLX760T-2FFG1760I | XC6VLX760T-2FFG1760I XILINX BGA | XC6VLX760T-2FFG1760I.pdf | |
![]() | S29213.3/PCD8002H/016/1 | S29213.3/PCD8002H/016/1 PHILIPS QFP-64 | S29213.3/PCD8002H/016/1.pdf |