창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG300-5.0-03P-13-00A(H) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG300-5.0-03P-13-00A(H) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG300-5.0-03P-13-00A(H) | |
관련 링크 | DG300-5.0-03P, DG300-5.0-03P-13-00A(H) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206AA101JATME | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AA101JATME.pdf | |
CDRH4D28NP-330NC | 33µH Shielded Inductor 560mA 331.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28NP-330NC.pdf | ||
![]() | CRCW08051K78FKTB | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K78FKTB.pdf | |
![]() | ML6812FE-R52 | RES 68.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML6812FE-R52.pdf | |
![]() | TISPPBL1 | TISPPBL1 BOURNS SIP-4P | TISPPBL1.pdf | |
![]() | MDG130/100-2000V | MDG130/100-2000V CHINA SMD or Through Hole | MDG130/100-2000V.pdf | |
![]() | C3216X7R2A333KT000N | C3216X7R2A333KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A333KT000N.pdf | |
![]() | UCC3817ANG4 | UCC3817ANG4 TI DIP-16 | UCC3817ANG4.pdf | |
![]() | 8050SL SOT-23 T/R | 8050SL SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | 8050SL SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | XL2002 | XL2002 XL SMD or Through Hole | XL2002.pdf | |
![]() | TA2131F | TA2131F TOSHIBA SOP | TA2131F.pdf |