창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG300-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG300-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG300-03 | |
| 관련 링크 | DG30, DG300-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C109C1GACTU | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C109C1GACTU.pdf | |
![]() | SR211A222GAA | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A222GAA.pdf | |
![]() | RT1210CRD07332KL | RES SMD 332K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07332KL.pdf | |
![]() | HDSP-523E | HDSP-523E Agilent SMD or Through Hole | HDSP-523E.pdf | |
![]() | ADM715AR | ADM715AR AD SOP-8L | ADM715AR.pdf | |
![]() | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 CISCDSYS BGA | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7.pdf | |
![]() | MSP4440K-QI-D6-501(TY) | MSP4440K-QI-D6-501(TY) MICRONAS SMD or Through Hole | MSP4440K-QI-D6-501(TY).pdf | |
![]() | 2SB1374Q | 2SB1374Q ROHM SMD or Through Hole | 2SB1374Q.pdf | |
![]() | OMAPL138ZWTA3 | OMAPL138ZWTA3 TI SMD or Through Hole | OMAPL138ZWTA3.pdf | |
![]() | AP2004N | AP2004N AC DIP-8 | AP2004N.pdf | |
![]() | KGM1206HCTTE4712A | KGM1206HCTTE4712A koa SMD or Through Hole | KGM1206HCTTE4712A.pdf | |
![]() | S30DG06AO | S30DG06AO IR TO-209AC(TO-94) | S30DG06AO.pdf |