창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG290AP-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG290AP-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG290AP-2 | |
| 관련 링크 | DG290, DG290AP-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK621FO3 | MICA | CDV30FK621FO3.pdf | |
![]() | ECS-135-18-5PXEN-TR | 13.5168MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-135-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | LT20-2R7K-RC | LT20-2R7K-RC ALLIED NA | LT20-2R7K-RC.pdf | |
![]() | 215RETALA12FGS | 215RETALA12FGS Pb BGA | 215RETALA12FGS.pdf | |
![]() | 25X16VSIG | 25X16VSIG WINBOND SOP8-5.2 | 25X16VSIG .pdf | |
![]() | ICS810001BK-22LFT | ICS810001BK-22LFT IDT SMD or Through Hole | ICS810001BK-22LFT.pdf | |
![]() | CE8301E50P | CE8301E50P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301E50P.pdf | |
![]() | MM1160BFFE | MM1160BFFE ROHM SOP3.9mm | MM1160BFFE.pdf | |
![]() | CL21CR47CBAANNC | CL21CR47CBAANNC SAMSUNG SMD | CL21CR47CBAANNC.pdf | |
![]() | LM108SH | LM108SH LT CAN8 | LM108SH.pdf | |
![]() | 88I5540-D7-LFH1C000 | 88I5540-D7-LFH1C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88I5540-D7-LFH1C000.pdf |