창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG217BCJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG217BCJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG217BCJ | |
관련 링크 | DG21, DG217BCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237663184 | 0.18µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC237663184.pdf | |
![]() | SIT3809AC-D-28EB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-D-28EB.pdf | |
![]() | OAR3-0.005-OHM-5%(P:5mm)-LF | OAR3-0.005-OHM-5%(P:5mm)-LF IRC-B SMD or Through Hole | OAR3-0.005-OHM-5%(P:5mm)-LF.pdf | |
![]() | LM3346G-12 | LM3346G-12 SANYO DIP18 | LM3346G-12.pdf | |
![]() | ESAG31-08T | ESAG31-08T FUJI SMD or Through Hole | ESAG31-08T.pdf | |
![]() | MMBZ5Z333BT1 | MMBZ5Z333BT1 N SMD or Through Hole | MMBZ5Z333BT1.pdf | |
![]() | H8ACSOEJOMCP-66M-C | H8ACSOEJOMCP-66M-C Hynix BGA | H8ACSOEJOMCP-66M-C.pdf | |
![]() | W23-X1A1G-10 | W23-X1A1G-10 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | W23-X1A1G-10.pdf | |
![]() | 74HC4024M96 | 74HC4024M96 TI 3.9MM | 74HC4024M96.pdf | |
![]() | HEDS5210G00 | HEDS5210G00 KOA SOT163 | HEDS5210G00.pdf | |
![]() | PBSS5140T/215 | PBSS5140T/215 NXP SOP | PBSS5140T/215.pdf |