창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG213CY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG213CY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG213CY | |
| 관련 링크 | DG21, DG213CY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPI1008J4R7R-10 | 4.7µH Unshielded Multilayer Inductor 1.1A 200 mOhm 1008 (2520 Metric) | CPI1008J4R7R-10.pdf | |
![]() | CPF0805B442RE1 | RES SMD 442 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B442RE1.pdf | |
![]() | ADC64 | ADC64 HANWHA BGA | ADC64.pdf | |
![]() | TC74HC375AP | TC74HC375AP TOS DIP16 | TC74HC375AP.pdf | |
![]() | MN103S97NBF | MN103S97NBF O BGA | MN103S97NBF.pdf | |
![]() | HCP2269 | HCP2269 ORIGINAL DIP8SOP8 | HCP2269.pdf | |
![]() | BMR-603-1101/1R1A | BMR-603-1101/1R1A ERICSSON MUDLL | BMR-603-1101/1R1A.pdf | |
![]() | 1-1623909-3 | 1-1623909-3 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 1-1623909-3.pdf | |
![]() | 1N2984 | 1N2984 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N2984.pdf | |
![]() | LAN1826-50 | LAN1826-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAN1826-50.pdf | |
![]() | 2SK1680 | 2SK1680 ORIGINAL TO-3P | 2SK1680.pdf | |
![]() | ASENNUSKAAPELIMMJ3X1.5S(0408450) | ASENNUSKAAPELIMMJ3X1.5S(0408450) ORIGINAL SMD or Through Hole | ASENNUSKAAPELIMMJ3X1.5S(0408450).pdf |