창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG212AKN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG212AKN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG212AKN | |
관련 링크 | DG21, DG212AKN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238V 14.31818MB-G3 | 14.31818MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.31818MB-G3.pdf | ||
TNPW080527K4BEEN | RES SMD 27.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080527K4BEEN.pdf | ||
ADUM3400 | ADUM3400 ADI 16-LEAD SOIC | ADUM3400.pdf | ||
HT9171B | HT9171B HOTEL DIP | HT9171B.pdf | ||
CG24942 | CG24942 FUJITSU SMD or Through Hole | CG24942.pdf | ||
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T497B105K020 | T497B105K020 KEMET SMD | T497B105K020.pdf | ||
MAX1926ETC+ | MAX1926ETC+ MAXIM QFN12 | MAX1926ETC+.pdf | ||
LM733JH | LM733JH NS SMD or Through Hole | LM733JH.pdf | ||
87417F2RL1 | 87417F2RL1 WINBOND SOP | 87417F2RL1.pdf | ||
GMLB-160808-0220S-N1 | GMLB-160808-0220S-N1 MAGLAYERS SMD | GMLB-160808-0220S-N1.pdf | ||
LTB-2012-2G4H6-A8 | LTB-2012-2G4H6-A8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTB-2012-2G4H6-A8.pdf |